Термопрокладка X-game для процессоров / чипов видеокарт. Размер: 10x10 см Толщина: 2 мм Теплопроводность: 12,8 Ватт/(метр*Кельвин) Теплопроводящая силиконовая прокладка - это высокопроизводительные теплопроводящие материалы для заполнения зазоров, в основном для интерфейса передачи между электронным оборудованием и теплоотводом или внешним покрытием изделия. Хорошая липкость, гибкость, характеристики сжатия и отличная теплопроводность обеспечивают охлаждающий эффект. Особенности и преимущества: ? Высокая надежность и высокая теплопроводность ? Высокая сжимаемость, мягкость и гибкость ? Естественная липкость, отсутствие дополнительных поверхностных фронтальных клеев Области применения: ?Коммуникационное оборудование ?Мобильное оборудование ?Светодиодная подсветка ?Видеооборудование ?Импульсный источник питания ?Сетево